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WIFI小型断路器检测电路设计:电压、电流与温度采集
时间:2025-09-28 来源:米博电气集团
### WIFI小型断路器检测电路设计:电压、电流与温度采集方案

#### **一、系统架构设计**
1. **核心模块划分**
- **电压/电流采集模块**:通过高精度传感器(如霍尔传感器、分压电阻网络)实现实时监测。
- **温度采集模块**:采用数字温度传感器(如TMP35)或热敏电阻,直接输出与温度成比例的电压信号。
- **主控与通信模块**:以低功耗MCU(如STM32F103)为核心,集成WIFI功能(如ESP8266/ESP32模块),实现数据传输与远程控制。
- **电源管理模块**:提供多路稳压输出(如3.3V、5V),支持宽电压输入(AC85-265V),确保系统稳定运行。

2. **通信协议选择**
- **WIFI协议**:支持IEEE 802.11b/g/n标准,兼容2.4GHz频段,传输距离≥50米(视距环境)。
- **数据格式**:采用JSON或二进制协议封装采集数据,减少传输开销。
- **安全机制**:支持WPA2加密,防止数据泄露。

#### **二、关键电路设计**
1. **电压采集电路**
- **分压电阻网络**:将输入电压(如0-300V AC)通过高精度电阻(0.1%精度)分压至0-3.3V DC,供MCU的ADC输入。
- **隔离设计**:采用光耦或变压器隔离高压侧与低压侧,提升安全性。
- **校准电路**:通过精密基准源(如TL431)生成参考电压,补偿ADC误差。

2. **电流采集电路**
- **霍尔传感器方案**:选用高线性度霍尔芯片(如ACS712),直接输出与电流成比例的电压信号(0-5V对应0-30A)。
- **采样电阻方案**:在火线串联低阻值采样电阻(如0.01Ω),通过差分放大器(如INA128)放大微弱电压信号。
- **抗干扰设计**:在传感器输出端添加RC低通滤波器(截止频率1kHz),抑制高频噪声。

3. **温度采集电路**
- **数字传感器方案**:使用TMP35(输出10mV/℃),直接连接MCU的ADC输入,无需外部校准。
- **热敏电阻方案**:采用NTC热敏电阻(如10kΩ@25℃),通过分压电路输出电压信号,需软件进行温度换算。
- **布局优化**:将温度传感器紧贴断路器触头或散热片,减少热阻。

4. **WIFI通信电路**
- **模块选型**:选用ESP8266-01S(低成本)或ESP32-WROOM(高性能),支持STA/AP双模式。
- **天线设计**:采用PCB天线或外置IPEX天线,确保信号强度(≥-70dBm)。
- **电源滤波**:在WIFI模块电源端添加LC滤波器(如10μF+100nH),抑制电源噪声。

#### **三、软件设计要点**
1. **数据采集与处理**
- **ADC配置**:设置MCU的ADC为12位分辨率,采样率≥1kHz,启用硬件平均功能减少噪声。
- **数字滤波**:对电压/电流数据实施滑动平均滤波(窗口大小16),抑制脉冲干扰。
- **温度补偿**:根据传感器特性曲线,对温度数据进行非线性校正。

2. **WIFI通信实现**
- **AT指令模式**:通过MCU的UART接口发送AT指令控制WIFI模块(如连接路由器、发送数据)。
- **Socket编程**:在MCU上实现TCP/UDP客户端,定期向服务器发送采集数据(间隔1秒)。
- **低功耗优化**:启用WIFI模块的睡眠模式,数据发送后进入深睡状态(功耗<1mA)。

3. **远程控制逻辑**
- **手机APP/网页端**:开发基于HTML5的Web界面,实时显示电压、电流、温度曲线,支持远程分合闸操作。
- **安全机制**:采用OAuth2.0认证,确保仅授权用户可访问设备。
- **故障报警**:当电流超过阈值(如30A)或温度过高(如85℃)时,通过短信/邮件推送报警信息。

#### **四、性能优化与测试**
1. **精度验证**
- **电压测试**:使用标准源(如FLUKE 5520A)输出0-300V AC,对比断路器采集值,误差≤±0.5%。
- **电流测试**:通过可调负载(如电子负载仪)输出0-30A,采集误差≤±1%。
- **温度测试**:对比红外测温仪(如FLUKE 62 MAX+)与传感器读数,误差≤±2℃。

2. **可靠性测试**
- **高温老化**:在70℃环境下连续运行72小时,无死机或数据丢失现象。
- **电磁兼容(EMC)**:通过辐射发射(RE)与静电放电(ESD)测试,符合IEC 61000-4标准。
- **寿命测试**:模拟10万次分合闸操作,触头无烧蚀或接触不良。

3. **成本优化**
- **器件选型**:采用国产MCU(如GD32)替代进口型号,成本降低30%。
- **PCB设计**:使用4层板替代6层板,减少布线复杂度,降低制板费用。
- **量产方案**:通过SMT贴片工艺实现自动化生产,单台成本控制在¥80以内。